Магистр Ц20-ИКМ. Паяльно-ремонтные инфракрасные станции

Общие данные.

Рис. 1. Внешний вид инфракрасной паяльно-ремонтной станции «Магистр Ц20-ИКМ»

Рис. 2. Внешний вид инфракрасной паяльно-ремонтнойстанции «Магистр Ц20-ИКМ-А»

Блок нижнего подогрева.
Исполнение нижнего подогрева возможно в двух модификациях: на базе ИК-излучателей общей мощностью 2,4 кВт с системой крепления/поддержки плат (рис.3) и на основе алюминиевого термостола (2,1 кВт) с комплектом фторопластовых стоек (рис.4). Помимо подогрева и фиксации платы, на нижнем блоке крепится узел термопары, предназначенный для контроля температур в зоне пайки в реальном времени. Особо стоит отметить, что установку термопары следует производить непосредственно вблизи зоны пайки с обязательным применением теплопроводной пасты в месте касания платы. Для повышения точности измерения термопара должна соприкасаться с платой на участке 5-8 мм (рис. 5).

Рис.3 Кварцевый ИК-излучатель со встроенным экстрактором

Рис.4 Поддержка плат на термостоле с помощью фторопластовых стоек.

Рис.5 Установка термопары на плате

Блок верхнего нагрева.

Исполнение верхнего нагрева возможно в двух модификациях: на базе керамического ИК-излучателя мощностью 250 Вт (рис.1; 2) и на основе кварцевого ИК-излучателя (Магистр) мощностью 400Вт со встроенным экстрактором (рис.3).
В состав блок верхнего нагрева входят следующие узлы:
• ИК-излучатель размером 60х60 мм мощностью 250 Вт или 400Вт;
• система вакуумного захвата микросхем при демонтаже, встроенный компрессор;
• подвижной штатив с регулятором вертикального положения верхнего нагревателя над рабочей зоной пайки;
• блок вентиляторов для ускоренного охлаждения платы.
Конструкция верхнего блока нагрева позволяет пользователю точно позиционировать верхний нагреватель, как в горизонтальной, так и в вертикальной плоскости над объектом пайки. С помощью специальной системы шторок на верхнем нагревателе возможно изменять зону пайки от 20х20 до 60х60мм. В случае необходимости допускается изолирование термонестабильных компонентов с помощью фольги. Достаточная мощность верхнего ИК-излучателя в месте с нижним подогревом позволяет отрабатывать термопрофиля со скоростью до 1град.С/сек (250Вт) и 2град.С/сек 400Вт). Встроенный вакуумный экстрактор (через верхний излучатель) в кварцевом ИК-излучателе с мощным компрессором делает подъем микросхем с плат легким и аккуратным, без боковых смещений и «смазывания» контактных площадок. Станция укомплектовывается тремя термостойкими присосками различных диаметров

Рис. 6 Фиксация корпуса микросхемы с помощью вакуумного экстрактора

Рис. 7 Внешний вид блока управления

Блок управления.
Данный блок обеспечивает полное управление паяльно-ремонтной станцией (рис. 7). На ЖК-дисплее блока отображается информация о выбранном режиме работы станции, заданные и текущие параметры термопрофиля (время, температура, скорость нагрева). С помощью кнопок на лицевой панели можно перемещаться в меню задач и вводить необходимые корректировки. В блоке управления хранится девять встроенных термопрофилей. Любой из термопрофилей имеет заданную форму, пользователь может изменять лишь амплитудные значения параметров.
.Паяльно-ремонтная станция может управляться с помощью персонального компьютера (ПК) по последовательному интерфейсу RS-232.
.ПК значительно расширяет функциональные возможности станции — кроме выбора исходных параметров, он позволяет визуализировать заданные и текущие значения пайки, а также использовать неограниченное количество термопрофилей для различных плат и микросхем (рис. 8, 9).

Рис. 8. Окно программы управления станцией на ПК. Режим выбора параметров пайки.

Рис. 9. Контрольная панель процесса пайки (на экране ПК).

Соединение блока управления и ПК обеспечивается через стандартный удлинительный кабель (нуль-модемный RS-232) с разъемами DB9S и DB9Р, также возможно использование преобразователей USB-COM.
Многие сервисные центры используют паяльно-ремонтные станции МАГИСТР, по достоинству оценивая соотношения цены и качества, определяя их главное достоинство — на них можно с успехом работать.

Технические характеристики.

• Верхний нагрев — ИК-излучатель
• Нижний нагрев — алюминиевый термостол 300х300 мм
• Напряжение питания 220В, 50Гц
• Потребляемая мощность, не более 2400Вт / 2600Вт
• Минимальная поддерживаемая температура 100 °С
• Максимальная поддерживаемая температура 300 °С
• Точность поддержания температуры, не хуже +/- 5 °С
• Максимальная скорость пайки 1°С/сек / 2°С/сек
• Мощность нижнего нагревателя алюм.термостол 2100 Вт
• Мощность верхнего нагревателя Elstein / Магистр 250Вт / 400Вт
• Количество профилей хранящихся в блоке управления 9

При работе с компьютером количество профилей не ограничено

Минимальный размер зоны пайки 20х20 мм

Максимальный размер зоны пайки 60х60 мм

Максимальный размер устанавливаемой платы 300х300 мм

Встроенный вакуумный экстрактор (через верхний нагреватель) в кварцевом исполнении.
Ручной манипулятор вакуумного пинцета и мощный компресор
Точное поддержание заданных температур в термопрофилях благодаря внесению термодатчика в зону пайки.
Поддерживает технологию бессвинцовой пайки.
Комплект фторопластовых стойек допускает крепление печатных плат со сложной геометрией. Крепление стоек осуществляется через отверстия или за край платы.
Раздельное исполнение нижнего и верхнего подогрева позволяет работать на всей поверхностии спользуемой платы, в том числе и с корпусами расположенными на самом краю платы.
Наличие блока вентиляторов для принудительного охлаждения.
Соединение блока управления и ПК обеспечивается через стандартный удлинительный кабель (нуль-модемный RS-232) с разъемами DB9S и DB9Р, также возможно использование преобразователей USB-COM.