BGA2105. Ремонтный центр
- общие данные BGA2105
- Технические характеристики BGA2105
- Комплектность BGA2105
- дополнительный материал по BGA2105
- примечание
общие данные BGA2105
QUICK BGA2105 - паяльно-ремонтный комплекс для пайки и выпаивания BGA и прочих компонентов. Предназначен для работы с печатными платами размера до 330 mm×360mm
Технические характеристики BGA2105
• Программируемая система управления параметрами пайки, полное управление процессом без использования внешнего персонального компьютера
• Многосекционный нижний инфракрасный подогреватель мощностью 400W×4 = 1600W и размерами 330mm×360mm обеспечивает предварительный нагрев печатной платы до 500°С
• Большие размеры подогревателя предохраняют печатную плату от неравномерного нагрева и деформации
• Два термовоздушных нагревателя: нижний и верхний, по 800W каждый осуществляют быстрый равномерный нагрев зоны пайки до 500°С
• Бесступенчатая регулировка потока горячего воздуха обеспечивает оптимальную скорость нагрева, минимальную поверхностную неравномерность температуры
• Встроенный вентилятор нижнего охлаждения с регулируемым воздушным потоком обеспечивает равномерное охлаждение печатной платы и установленного компонента
• 3 термосенсора контроля за температурой
• Максимальный размер печатной платы для монтажа: 330mm×360mm
• Универсальная рамка-держатель с эластичным креплением для миниатюрных и сложнопрофильных плат в комплекте
• Программное обеспечение QuickSoft в комплекте
• Интерфейс RS-232C
Комплектность BGA2105
дополнительный материал по BGA2105
примечание
Цена на изделие "Ремонтный центр QUICK BGA2105" приведена как справочная информация, не является публичной офертой, определяемой положениями статьи 437 Гражданского кодекса Российской Федерации и может быть изменена в любое время без предупреждения. Наличие на складе или предполагаемый срок поставки позиции "Ремонтный центр QUICK BGA2105" уточняйте у менеджеров отдела продаж по телефонам: +7 (4912) 24-59-59, 24-59-58, 24-59-57 или по e-maill: jais@jais.ru.