APR-5000-XL. Ремонтный центр

Компоненты с шариковыми выводами - BGA, CSP,FlipChip и им подобные - требуют специального оборудования для их монтажа и замены. Связано это с

тем, что выводы этих компонентов находятся подкорпусом и они недоступны для ручного паяльногоинструмента. Нагревать BGA_компоненты приходится целиком, а чтобы избежать перегрева корпуса и соблюсти необходимый температурный режим, нагрев должен осуществляться строго по термопрофилю, рекомендованному производителем компонента.Непростой задачей при монтаже BGA является и процедура совмещения контактов компонента и платы,
особенно если расстояние между выводами меньше1 мм. Все это обусловило появление прецизионных паяльных систем, предназначенных для точного монтажа и замены именно BGA_ компонетов, а предлагаемая Вашему вниманию система APR-5000-XL на сегодняшний день является одним из лучших инструментов для этой задачи.

Интеллектуальнаясистема обучения машины.

Программное обеспечение APR-5000-XL позволяет монтажнику осуществлять первую пайку нового изделия самостоятельно, полностью управляя каждым шагом машины, а все последующие операции с этим изделием будут отрабатываться уже в автоматическом режиме. Выполняя команды монтажника, система осуществляет захват и подъем компонента, флюсует его, а после процедуры совмещения опускает на плату и устанавливает сопло на определенной высоте над компонентом. Все эти перемещения электропривода запоминаются системой для последующего воспроизведения при автоматическом монтаже.

Управление термопрофилем.

Программное обеспечение APR-5000-XL позволяет быстро и легко создать новый, или отредактироватьуже имеющийся термопрофиль. Перед выполнением
первой пайки нового изделия необходимо закрепитьна плате от одного до трех термодатчиков. При запуске цикла нагрева показания термодатчиков будут отображаться на мониторе в виде графика реальной температуры в контрольных точках. Задача монтажника при первой пайке, манипулируя температурой воздуха, подаваемого в сопло сверху и обдувающего плату снизу, добиться того, чтобы график реальной температуры в зоне пайки максимально соответство вал термопрофилю, рекомендованному для данногокомпонента. Следующий раз монтаж этого изделия будет выполняться автоматически, и термодатчики уже непотребуются.

Точная система совмещения компонента и платы.

Видеокамера с помощью призмы помещенной между платой и поднятым над ней компонентом, позволяет оператору наблюдать на экране монитора одновременно изображения поверхности платы и компонента со стороны выводов. После виртуального совмещения на экране, призма убирается, и компонент опускается на плату, точно попадая шарикамив центр контактных площадок. Особенность системыAPR-5000-XL состоит в гарантированной точности этойоперации. Достигается это за счет применения специальной видеокамеры высокого разрешения и особой точности исполнения механических деталей привода, опускающего компонент на плату.

Конвекционный нагрев.

В системе APR-5000-XL используется конвекционный метод нагрева, то есть передача тепла осуществляется с помощью перемещающего горячего воздуха.
Этот метод нагрева получил наибольшее распространение в промышленности, поскольку только конвекция в замкнутом или условно замкнутом объемеобеспечивает равномерное распределение тепла ипозволяет корректно измерить температуры, простопоместив термодатчик в любую точку конвекционного объема.Такой объем создает сопло, накрывающее компонент. Горячий воздух подается в сопло сверху, перемешивается, выравнивая температуру во всем объеме, и вытесняется через отверстия в верхней частисопла. При этом не происходит растекания горячеговоздуха по плате и нежелательного нагрева соседнихкомпонентов. В системе нижнего подогрева платы также используется конвекционный метод. В отличие от традиционной керамической пластины, обычно применяемой в нижних подогревателях, конвекция позволяет нагревать плату гораздо большей площади. Кроме того, изменяя температуру подаваемого воздуха,можно быстро менять температуру платы, что необходимо для оперативной коррекции термопрофиля во время первой пайки.

Применение в бессвинцовой технологии.

Система APR-5000-XL была разработана специально для бессвинцовой пайки. В термопрофиль добавлена четвертая зона нагрева RAMP. Вместо традиционных термопар в верхних и нижних нагревателях использованы более точные RTD датчики. Предусмотрена возможность пайки в азоте. И, наконец, в соответствие с требованиями к оборудованию для бессвинцовой технологии фирма OK International выпускает калибровочный набор, позволяющий пользователям периодически поверять системы, чтобы гарантировать точность их работы. Разумеется, все это не мешает использовать систему APR 5000 и для традиционной пайки с оловянно-свинцовым припоем.

Система XLS.

Для плат размером больше, чем 381х229мм, а также для компонентов, размер которых больше, чем 35х35мм выпускается система APR-5000-XL XLS. Эта модель отличается от стандартной APR-5000-XL увеличенной мощностью и площадью нижнего нагревателя, более широким полем обзора видеосистемы, наличием электропривода горизонтального перемещения паяльной головки.

APR-5000-XL. Преимущества

Система APR-5000-XL обладает всеми преимуществами APR-5000-XL. Нагреватель увеличенной мощности способен работать с платами большего размера, до 622х622мм.

Точная моторизованная система перемещения головки снижает количество ошибок установки при монтаже и демонтаже. Управление осуществляется через джойстик с плавным изменением скорости.

В версии APR-5000-XLS установлена инновационная сплит система оптического позиционирования. Эта система позволяет оператору видеть только края компонента для быстрой и точной установки.

Количество контрольных термопар увеличено до 5-ти, что дает наиболее полную картину нагрева платы, компонента и шариковых выводов.

• Раздельный подогреватель платы с двумя независимыми зонами для более быстрого и безопасного нагрева.
• Уникальное программное обеспечение с простым и удобным интерфейсом.
• Увеличенная производительность нагревателей
• Особо точный контроль температуры в критически важных точках.
• Уменьшенное время термопрофиля защищает компоненты от перегрева.
• Широкое окно термопрофилей позволяет производить пайку по бессвинцовой технологии без превышения критических температур повреждения компонентов, разъемов и структуры платы.
• Работа на больших платах с микронной точностью: платы размером до 622мм х 622мм, компоненты до 0.51мм х 0.25мм и точность установки компонента до 20 микрон.
• Инновационная оптическая сплит-система позволяет видеть одновременно два противоположных угла большого компонента для быстрой и точной установки с высочайшей точностью (версия XLS).
• Электроприводы координатной системы конвекционной головки, автоматическая установка высоты головки
• Удобный и функциональный держатель плат