Термовоздушные станции

высокая мощность: 1000 Вт производительность 1 - 120 литров в мин. диапазон рабочих температур: 100°С – 500°С

Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.

потребляемая мощность 320 Вт диапазон рабочих температур 100°С - 480°С производительность компрессора термофена 24 литра в минуту

Мощность 50Вт. Компрессор 2 литра/мин. Диапазон температур 0- 300 °С.

Общая мощность 750 Вт (термофен 700 Вт, паяльник 50 Вт), диапазон контроля температуры: термофен 100 - 500 °C, паяльник 200 - 480 °C).

Мощность 150 Вт. Воздушный поток до 12 литров/мин. Температура воздушного потока 50÷450°C.

Термовоздушная станция для пайки малых микросхем (размер микросхем до 15х15 мм)

Станция оснащена паяльником 100 Вт, микрофеном для чипов до 15 мм, термостолом с поверхностью нагрева 105 х 65 мм Для ремонта и пайки миниатюрных BGA.

Станция оснащена паяльником 100 Вт, микрофеном для чипов до 15 мм, термостолом с поверхностью нагрева 240 х 170 мм Для ремонта и пайки миниатюрных BGA .

Станция оснащена паяльником 100 Вт, микрофеном для чипов до 15 мм, термостолом с поверхностью нагрева 170 х 120 мм Для ремонта и пайки миниатюрных BGA.